강관사, 본격 반도체 슈퍼사이클에 건축용 각관 수요↑

강관 제조업계가 반도체 업체들의 설비투자(CAPEX) 사이클이 본격적으로 확대되면서 건축용 각관 제품 수요도 증가할 것으로 예상된다.

업계에 따르면 반도체 업체들의 신규 팹건설과 클린룸 조성 등 인프라 구축이 먼저 시작되고 있다. 먼저 삼성전자의 경우 최근 평택 P4 공장 투자에 속도를 내고 있다. 상반기는 P4 Phase3(평택캠퍼스 4공장 생산라인 3번), 하반기에는 Phase4를 중심으로 장비 반입을 진행할 예정이다. SK하이닉스 역시 용인 Y1 공장의 클린룸 개방 시점을 앞당기는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다.

메모리 업체들의 투자 확대는 올해 하반기부터 본격적인 CAPEX 사이클의 시작으로 평가된다. 업계에서는 이번 투자 기조가 최소 2028년까지 이어질 것으로 보고 있다.

여기에 삼성전자와 SK하이닉스가 용인 국가산업단지와 일반산업단지를 중심으로 대규모 생산거점 구축을 추진하고 있는 데다, 서남권에 800조원 규모의 신규 반도체 클러스터 조성도 가시화되고 있다. 이에 따라 소재·부품·장비 업체들의 신규 수주와 지역 산업 생태계 확대 효과도 본격화될 것으로 기대된다.

반도체 공장에는 소구경 강관부터 대형각관까지 다양한 제품들이 사용된다. 특히 반도체 팹 건설에는 배관 및 구조용 파이프가 필수적으로 소요된다.

대형 팹의 경우 건축물 구조용으로 사용되는 각관 및 BH(Built-up H-Beam)는 냉각수 라인, 가스 라인 등 보조시설에 고품질 강관이 대량으로 필요하고 건축물의 기둥, 고층 구조물, 플랜트 구조체 등에 적합한 특성을 지니고 있어 반도체 클러스터 건설 시 수요가 클 것으로 예상된다.

대형각관은 주로 국내외 철강 회사, 도로안전시설물, 유통회사, 건설, 토목, 산업기계 뿐만 아니라 여러 자동화업체에서 많이 사용되고 있다.

도로안전시설물의 경우 기존에 전광판 및 표지판에 사용하는 지주대를 강관으로 사용해 도시미관을 높였고 또한 직진도나 정밀성이 필요한 물류 자동화설비 업체에서도 강관을 사용하고 있다. 일본의 경우 대형각관을 활용해 H빔 대신 건축물이나 기계 장비에 사용하고 있다.

업계 관계자는 “올해부터 반도체 업체들의 신규 팹 증설이 본격화되고 내년에는 투자 효과가 본격적으로 나타나면서 강관 업체들의 수혜도 한층 뚜렷해질 것”이라고 전망했다.

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